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紫外/绿光全自动切割设备
    发布时间: 2018-07-20    

针对消费类电子行业各类材料的关键零件超精细制造需求,采用自检测、自诊断、自反馈以及自主决策等加工与控制技术, 实现NG不良检测及剔除,贴板后的产品可直接进入清洗和 COB产线。适用于PCB、FPC、CCM摄像头等产品的高精密高效切割。

 

紫外/绿光全自动切割设备

Ultraviolet/Green Laser Automatic Cutting Equipment
功能介绍
针对消费类电子行业各类材料的关键零件超精细制造需求,采用自检测、自诊断、自反馈以及自主决策等加工与控制技术,
实现NG不良检测及剔除,贴板后的产品可直接进入清洗和
COB产线。适用于PCB、FPC、CCM摄像头等产品的高精密高效切割。

 


功能特性
1.配备全自动盒装上下料及检测、双头激光切割及检测、摆盘入Tray装置;
2.自动定位、软件自动校正;
3.及时发现设备异常并采取制动措施,大幅提升良品率;
4.软件界面实时反馈,可实时了解加工状态。